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硅板集成电路无模块生产工艺
白俄罗斯技术合作与转移项目目录 2022年01月10日

该生产工艺是利用激光发生器独特的潜能在硅板上描绘出电路的。激光发生器可以在硅板上排列出200×200㎜的基片，最小元件0.3MKM，排列精密度好于0.07MKM，激光发生器还能对坯板上的晶体矩阵中的每个晶体在系统中的任务进行程序设计，然后再联通